[发明专利]一种车用电子模块封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201410028753.3 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103813669A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 赵红旺;陈敬斋;刘新刚;于涛;胡旭峰 | 申请（专利权）人： | 东风商用车有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 武汉荆楚联合知识产权代理有限公司 42215 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒、电路板，封装外盒的内部设置有封装内盒，封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶，封装时，先将电路板与封装内盒的内部固定连接，再将安装有电路板的封装内盒固定在封装外盒的内部以完成封装结构的组装，然后向组装后的封装结构内灌注密封胶，并于灌注完毕后对封装结构内的密封胶进行固化。本设计不仅提高了电子模块的抗冲击性能，而且保证了封装结构内部的灌胶空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用电 模块 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒（1）、电路板（2），所述电路板（2）封装在封装外盒（1）的内部，其特征在于：所述封装外盒（1）的内部设置有封装内盒（4），所述封装内盒（4）的内部与电路板（2）固定连接，封装内盒（4）的外部与封装外盒（1）之间填充有密封胶（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东风商用车有限公司，未经东风商用车有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410028753.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手机作为瞳孔加密识别终端的门钥匙系统
- 下一篇：犬科动物运动动画生成系统
