[发明专利]电路板承载电流的判断方法、工艺厂商的筛选方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410029334.1 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN104768328B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 张瑞荣;郭文瑞;林凤玲;叶志恒 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 汤在彦
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电路板承载电流的判断方法、工艺厂商的筛选方法及系统。判断方法包括下列步骤记录电路板中金属区域的轮廓位置及各金属区域中镂空区域的轮廓位置。依序计算电路板在多条扫描线上对应的金属宽度,以获得在各扫描线上的最小金属宽度。并且依据最小金属宽度,以计算各金属区域的最大承载电流。该电路板工艺厂商的筛选方法及系统中的处理装置分析电路板的最大承载电流及多个工艺参数,依据工艺参数及最大承载电流计算各厂商的工艺能力参数表的权重分数,且依据既有参数数据及权重分数筛选出最佳的厂商名单。通过本发明不仅可快速且正确取得各电路板中的最大承载电流,且依最大承载电流及各工艺参数有效筛选出最佳的厂商。
搜索关键词: 电路板 承载 电流 判断 方法 工艺 厂商 筛选 系统
【主权项】:
一种电路板中承载电流的判断方法,其特征在于,所述判断方法包括:记录一电路板中至少一金属区域的轮廓位置,且记录各所述至少一金属区域中至少一镂空区域的轮廓位置;依序计算该电路板在多个扫描线上对应的多个金属宽度,以获得在各所述扫描线上的一最小金属宽度;以及依据该最小金属宽度以计算各所述至少一金属区域的一最大承载电流。
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