[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，利用底涂剂涂于基材表面，再将有机硅灌封胶灌封于基材上，通过底涂剂结构中的硅氢基和加成型液体硅橡胶中的中的硅乙烯基反应，形成所谓的“桥梁”而将有机硅灌封胶紧紧的粘附在基材表面，从而得到优异的粘接性能。

主权项

一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，包括以下步骤：(1)制备底涂剂，其中该底涂剂具有第一组份、第二组份、第三组份、第四组份，该第一组份、该第二组份及该第三组份皆具有通式:R1R2R3R4Si，且制备该底涂剂的步骤包含有:合成该第一组份、该第二组份及该第三组份以得到黏稠状树脂；以及合成该黏稠状树脂、第四组份及催化剂以形成该底涂剂；(2)制备灌封胶，抽真空脱泡至从该灌封胶体系中无气泡析出；(3)将该底涂剂涂于基材表面，之后将脱泡后的该灌封胶灌封于该基材上；以及(4)室温固化；其中该底涂剂具有硅烷基、硅氢基及硅乙烯基结构且与该基材之间具有粘合性；其中该第一组份的R1及R2为甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、溴基及氯基中的一种，R3为溴基及氯基中的一种，R4为乙烯基及丙烯基中的一种；该第二组份的R1及R2为甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、溴基及氯基中的一种，R3为甲基、乙基及丙基中的一种，R4为苯基；该第三组份的R1及R2为甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、溴基及氯基中的一种，R3为溴基及氯基中的一种，R4为苯基；该第四组份具有通式:(Me)3SiO(R5HSiO)m(Me)3，该第四组份的R5为甲基、乙基、丙基、环己基及苯基中的一种；其中该灌封胶具有硅烷基、硅氢基及端硅乙烯基结构，且该灌封胶及该底涂剂结构中的硅氢基、硅乙烯基及端硅乙烯基彼此皆会进行反应且该底涂剂结合该灌封胶的固化时间为室温下1至12小时。