[发明专利]芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201410030527.9 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103935952B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | H·托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在各种实施例中，提供了一种用于制造芯片封装体的方法。该方法包括将芯片布置在基板之上，芯片包括传声器结构和通向传声器结构的开口；并且将芯片用包封材料包封，使得开口保持成至少部分地不具有包封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造芯片封装体的方法，所述方法包括：将芯片布置在基板之上，所述芯片包括传声器结构和通向所述传声器结构的开口；在所述传声器结构周围形成间隔件结构；并且将所述芯片用包封材料包封；其中所述间隔件结构被配置成保持所述开口至少部分地不具有所述包封材料。
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