[发明专利]一种PCB板无盘化检测方法及装置无效
| 申请号： | 201410030818.8 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103777110A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郭翔;唐海波;袁继旺;何亦山 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB产品技术领域，公开了一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：将两个平头孔针分别接触于电路板的导通孔两端的焊环和元件面上，所述两个平头孔针之间连接有电路；所述电路连接在测试设备上，且电路对应的标号记录在测试设备中；根据测试设备所打出的具有残铜的导通孔的孔位标出具有残铜的导通孔，并进行修理残铜。还公开了一种PCB板无盘化检测装置。本发明的有益效果是：采用平头孔针对单面无盘化设计的PCB板导通孔残铜检测，能有效探测孔口残铜并记录孔位，检测灵敏度高、生产效率高，能标识残铜位置的测试设备既方便了后期集中修理，又节省了人力物力，适合大规模的PCB板检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板无盘化 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB板无盘化检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：将两个平头孔针（2）分别接触于电路板的导通孔（1）两端的焊环（3）和元件面（5）上，所述两个平头孔针（2）之间连接有电路（9）；S20：所述电路（9）连接在测试设备（4）上，且电路（9）对应的标号记录在测试设备（4）中；S30：当导通孔（1）的口部有残铜时，则电路（9）短路，则测试设备（4）打印具有残铜的导通孔（1）的孔位；当导通孔（1）的口部不具有残铜时，电路（9）断路；S40：根据测试设备（4）所打出的具有残铜的导通孔（1）的孔位标出具有残铜的导通孔（1），并对残铜进行修理。
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