[发明专利]一种BGA植球方法无效
| 申请号： | 201410031266.2 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103769707A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘晓阳;梁少文;黄登伟;孙忠新;王彦桥;朱敏;高锋 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA植球方法，其特征在于包括：第一步骤，用于选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；第二步骤，用于印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；第三步骤，用于固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；第四步骤，用于执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；第五步骤，用于执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；第六步骤，用于执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离。
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