[发明专利]用于存储单元的三维(3‑D)写辅助方案有效

专利信息
申请号: 201410031943.0 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN104658597B 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 邱志杰;黄家恩;吴福安;黄毅函;杨荣平 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G11C11/417 分类号: G11C11/417
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了用于存储单元的三维(3‑D)写辅助方案。一种集成电路包括存储单元阵列和写逻辑单元阵列。集成电路还包括写地址解码器,写地址解码器包括多个写输出端。写逻辑单元阵列电连接至多个写输出端。写逻辑单元阵列电连接至存储单元阵列。写逻辑单元阵列被配置为设置存储单元的工作电压。
搜索关键词: 用于 存储 单元 三维 辅助 方案
【主权项】:
一种集成电路,包括:存储单元的阵列;写地址解码器,包括多个写输出端;以及写逻辑单元的阵列,其中:所述写逻辑单元的阵列电连接至所述多个写输出端;所述写逻辑单元的阵列电连接至所述存储单元的阵列;以及所述写逻辑单元的阵列被配置为设置所述存储单元的工作电压。
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