[发明专利]低划伤钻石研磨液无效
申请号: | 201410032237.8 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN103756573A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 朱孟奎 | 申请(专利权)人: | 上海百兰朵电子科技有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 200438 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种低划伤钻石研磨液,由以下重量百分比的组分混合组成:烷烃:78~83%;分散触变剂:1~5%;表面活性剂:9~11%;润滑剂:2~5%;pH调节剂:2~5%;金刚石微粉:0.1~1%。本发明在磨料粒径相同的情况下可以减少划伤,有效改善芯片表面的粗糙度,减少产品加工工序,降低加工成本,可广泛用于LED芯片、LED显示屏、光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等的研磨抛光。 | ||
搜索关键词: | 划伤 钻石 研磨 | ||
【主权项】:
1.一种低划伤钻石研磨液,其特征在于,由以下重量百分比的组分混合组成:![]()
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