[发明专利]印制线路板及其加工方法

摘要

本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种印制线路板的加工方法以及采用该加工方法形成的印制线路板。旨在解决现有技术中在外层蚀刻处理后进行局部电厚金处理而使局部电厚金位无法导电且部分印制线路板无法增加导线的问题。印制线路板的加工方法包括以下步骤：提供板料基材、外层图形、图形电镀、镀镍、镀薄金、外层局部电金图形、局部电厚金和外层蚀刻。该加工方法利用在外层蚀刻处理之前进行外层局部电金图形和局部电厚金处理，以实现在外层线路图形上增加导电引线，使所述板料基材整个铜箔层可以导电，且褪膜操作简单，提供了制作效率，缩短了加工周期。

主权项

一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供板料基材，所述板料基材包括内层板以及设与所述内层板至少一外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述铜箔层上设有局部电金位，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层的沉铜层；外层图形，提供第一干膜并将所述第一干膜贴附于所述铜箔层表面，提供第一菲林图形并将所述第一菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形；图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层；镀镍，采用镀镍液在所述加厚铜层表面形成镀镍层；镀薄金，在所述镀镍层表面进行电镀金处理并形成厚度为0.02～0.05微米的薄金层；外层局部电金图形，提供第二干膜并将所述第二干膜贴附于所述薄金层表面，提供第二菲林图形并将所述第二菲林图形贴附于所述第二干膜表面且位于所述局部电金位上方，经曝光和显影将所述第二菲林图形转移至所述局部电金位上方区域；局部电厚金，对所述局部电金位上方未被所述第一干膜和所述第二干膜贴附的区域进行电镀金处理并形成厚金层；以及外层蚀刻，撕除所述第一干膜和所述第二干膜并对裸露的所述铜箔层进行蚀刻处理。