[发明专利]高精度装片机有效
| 申请号： | 201410034609.0 | 申请日： | 2014-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103762192A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度装片机，其包括：点胶工位，其上设置有点胶装置；装片工位，与上述点胶工位依次设置，其上设置有第一分光镜装置并配合该第一分光镜装置设置有用于驱动该装片工位沿多个方向运动的装片工位驱动装置；取片工位，设置于上述装片工位一侧，其上设置有第二分光镜装置并配合该第二分光镜装置设置有用于驱动该取片工位沿多个方向运动的取片工位驱动装置；机械臂，其设置于上述的装片工位和取片工位之间、在多个工位之间来回运动并进行取片和装片的动作；料架，其由料架驱动装置驱动依次被输送至上述的点胶工位和装片工位。本发明的高精度装片机既能提高整体产能，又能保证装片精度。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 装片机 | ||
【主权项】：
高精度装片机，其特征在于：包括：点胶工位，其上设置有点胶装置；装片工位，与所述点胶工位依次设置，其上设置有第一分光镜装置并配合所述第一分光镜装置设置有用于驱动所述装片工位沿多个方向运动的装片工位驱动装置；取片工位，设置于所述装片工位一侧，其上设置有第二分光镜装置并配合所述第二分光镜装置设置有用于驱动所述取片工位沿多个方向运动的取片工位驱动装置；机械臂，其设置于所述装片工位和取片工位之间、在多个工位之间来回运动并进行取片和装片的动作；料架，其由料架驱动装置驱动依次被输送至所述点胶工位和装片工位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
