[发明专利]半导体的支架

摘要

半导体的支架，涉及到包括贴片LED封装技术领域，解决传统贴片LED封装的支架存在需要注塑材料、工艺复杂及贴片LED成本高的问题。支架包括有横梁和与横梁连接并沿左右方向排列的多个上单体，上单体包括有上芯片引脚和上导电引脚,上芯片引脚位于上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别向后弯曲形成的上平体部，上平体部位于横梁和上单体下部的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有用于放置LED芯片的向内凹陷的上碗杯。本发明的支架不需要注塑材料以及工艺简单，大幅降低了贴片LED的支架及贴片LED成本。

主权项

半导体的支架，包括有支架，其特征是：所述支架包括有横梁和位于横梁上方并沿左右方向排列的多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚位于1个上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别弯曲形成的上平体部，上单体的上部还具有位于上单体的下部与上平体部之间的上连接部，上平体部和上单体的下部分别与上连接部连接，上平体部位于横梁的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有上碗杯，上碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引脚的顶面位置；在上平体部中的上导电引脚的上表面设有用于焊接金属线的上焊线位；上单体的下部位于上平体部的前下方，上单体的下部与横梁连接。