[发明专利]圆片级封装工艺晶圆减薄结构在审
| 申请号： | 201410034804.3 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103811536A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 施建根 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/41 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种圆片级封装工艺晶圆减薄结构，包括：晶圆，多个芯片，导电凸点；各所述芯片在所述晶圆一面呈阵列分布；所述导电凸点形成于所述芯片远离所述晶圆的表面；所述晶圆未形成有所述芯片的一面具有周边厚中间薄的环状结构。本发明提供的圆片级封装工艺晶圆减薄结构，实现了同样功能的半导体器件圆片封装的单体芯片厚度越来越薄的目标，并且更重要的是实现了晶圆背部减薄后只有微小翘曲的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 封装 工艺 晶圆减薄 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装工艺晶圆减薄结构，其特征在于，包括：晶圆，多个芯片，导电凸点；各所述芯片在所述晶圆一面呈阵列分布；所述导电凸点形成于所述芯片远离所述晶圆的表面；所述晶圆未形成有所述芯片的一面具有周边厚中间薄的环状结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410034804.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种清洁式三轮汽车垃圾箱卸料门支撑装置
- 下一篇：密闭式桶装车盖板装置
- 同类专利
- 专利分类
