[发明专利]一种LED封装结构及照明设备有效
| 申请号： | 201410038354.5 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103855278B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于荧光胶之外的透明封装胶；覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。本发明仅由晶片、荧光胶、透明封装胶、镍金锡层组成，可靠性高、节省物料、成本低；利于大规模集成封装；利于提升产品亮度；晶片底部无需镀金锡合金，节约成本；底部镀锡与应用端可很好焊接，增加了焊接可靠性和可操作性，解决了应用局限性问题；锡层还可作为晶片与应用端基板的热膨胀匹配的缓冲层，有效保护晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 照明设备 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于所述正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上；所述外沿的侧面和所述透明封装胶的侧面对齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海瑞丰光电子有限公司，未经上海瑞丰光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410038354.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
