[发明专利]高导热系数的散热贴片

摘要

本发明公开一种高导热系数的散热贴片，石墨层通过以下工艺方法获得：在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐30～35份，二苯甲酮四酸二酐10～15份，二氨基二苯甲烷22～26份，二甲基甲酰胺20～25份，N-甲基吡咯烷酮8～10份，乙二醇1.8～2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5～3份，邻苯二甲酸二丁酯0.8～1.5份；将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至790～810℃，再升温至1180～1250℃从而获得预烧制的碳化膜；采用压延机压延预烧制的碳化膜；升温至2850～2950℃从而获得主烧制的石墨膜。本发明实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

主权项

一种高导热系数的散热贴片，所述散热贴片贴合于发热部件（1）表面，所述散热贴片包括石墨层（2）、位于石墨层（2）表面的导热胶粘层（3）和离型材料层（4），此离型材料层（4）贴合于导热胶粘层（3）与石墨层（2）相背的表面；其特征在于：所述石墨层（2）与导热胶粘层（3）相背的表面依次覆盖有铜层（5）、铝层（6）；所述石墨层（2）通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐                 30~35份，二苯甲酮四酸二酐               10~15份，二氨基二苯甲烷                 22~26份，二甲基甲酰胺                   20~25份，N‑甲基吡咯烷酮                 8~10份，乙二醇                         1.8~2.5份，    聚二甲基硅氧烷                 2.5~3份，邻苯二甲酸二丁酯               0.8~1.5份；步骤二、 将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至240~260℃，保温后升温至480~520℃，保温后升温至790~810℃，再升温至1180~1250℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；步骤四、升温至2350~2450℃，保温后升温至2850~2950℃，保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。