[发明专利]LED晶片封装方法

摘要

本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括：将覆晶晶片焊接于金属平板上；向金属平板上涂覆荧光胶；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除；向荧光胶表面涂覆透明封装胶，使透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，在荧光胶上形成透明封装层，获得阵列式LED胶片；将金属平板祛除得阵列式LED胶片；将阵列式LED胶片分割成多个LED封装单体。本发明在金属板上对覆晶晶片进行封装，整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。

主权项

LED晶片的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：将覆晶晶片焊接于金属平板上，并按阵列式排布；向所述金属平板上涂覆荧光胶，将所述覆晶晶片覆盖；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分祛除，保留预定厚度的荧光胶；向所述荧光胶表面涂覆透明封装胶，使所述透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，并在所述荧光胶之上形成透明封装层，获得阵列式LED胶片；将金属平板蚀刻祛除，得到所述阵列式LED胶片；将所述阵列式LED胶片分割成多个LED封装单体。