[发明专利]一种封闭异氰酸酯偶联剂及其应用

摘要

本发明公开了一种用于导热填料表面处理的封闭异氰酸酯偶联剂和导热绝缘尼龙复合材料。该偶联剂处理导热填料时，封闭异氰酸酯基团不解封，与导热填料表面产生化学键合或者物理吸附作用，而在熔融加工过程中会解封成异氰酸酯基团，与尼龙分子链端上的氨基或者羧基发生化学反应。导热绝缘尼龙复合材料包括：尼龙100份，改性导热绝缘填25‑400份，增韧剂5‑25份，添加剂1‑10份；将上述物质加入高速混合机中混合，然后挤出制得导热绝缘尼龙复合材料。该封闭异氰酸酯偶联剂用于尼龙基体中，能够明显改善填料在尼龙中分散性；同时起到扩链作用，使复合材料的热导率达到使用要求的同时，物理机械性能也不会大幅下降，满足实际使用需求。

主权项

一种封闭异氰酸酯偶联剂在处理导热填料中的应用，所述封闭异氰酸酯偶联剂分子结构如下：其中，R为甲基或者乙基；R’为甲基或者乙基，其特征在于，采用下述方法：(1)将导热填料加入到高速混合机中，高速混合机温度设置为75‑85℃；所述导热填料为1‑40μm Al2O3、1‑10μmZnO、40‑325目MgO、1‑10μm AlN、1‑10μm BN、1‑10μmSiC中的一种或几种的复配；(2)配制封闭异氰酸酯偶联剂的水解溶液；所述水解溶液中，封闭异氰酸酯偶联剂、醇与水的质量配比为15％‑25％：70％‑75％：5％‑10％；(3)将步骤(2)所得的水解溶液喷洒到步骤(1)的导热填料上，并加热混合10‑30分钟；(4)将处理后的导热填料于75‑85℃烘干，得改性导热绝缘填料。