[发明专利]发光二极管封装模组

摘要

一种发光二极管封装模组，包含至少一个发光二极管单元。发光二极管单元包括一封装基座、一发光二极管晶粒、一绝缘胶体及至少一导线。封装基座具有：一导电基板，具有一通孔；一绝缘层，覆盖导电基板的部分底面；及一导电层，至少覆盖导电基板未设置绝缘层的底面。发光二极管晶粒由下而上依序包括：一下电极；一晶粒基板，具低反光性，容纳于导电基板的通孔中；一半导体发光结构，显露于导电基板的顶面外；以及一上电极。绝缘胶体设于导电基板的通孔中，并围绕晶粒基板。导线的两端连接发光二极管晶粒的上电极及导电基板。

主权项

一种发光二极管封装模组，包含至少一个发光二极管单元，其特征在于，该发光二极管单元包括：一封装基座，具有一导电基板，具有相反的一顶面及一底面，并形成一贯穿其顶面与底面的通孔，一绝缘层，具电绝缘性，并覆盖该导电基板的部分底面，及一导电层，至少覆盖该导电基板未设置该绝缘层的部分底面；一发光二极管晶粒，部分地设置于该导电基板的通孔中，且具有一下电极，具有导电性，一晶粒基板，具有导电性及低反光性，其设置于该下电极之上，并容纳于该导电基板的通孔中，一半导体发光结构，设置于该晶粒基板之上，并显露于该导电基板的顶面之外，于接收电力后发出光线，及一上电极，设置于该半导体发光结构之上，且具有导电性；一绝缘胶体，设置于该导电基板的通孔中，并至少将该发光二极管晶粒的晶粒基板围绕于内；及至少一条导线，两端分别连接于该发光二极管晶粒的上电极及该导电基板。