[发明专利]包括冷却装置的电路板系统在审
| 申请号： | 201410045081.7 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103974524A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 安蒂·霍尔马;彼得里·科霍宁 | 申请（专利权）人： | 特拉博斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李宝泉;周亚荣 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 一种包括冷却布置装置的电路板系统。根据本发明的电路板系统包括电路板（101）、至少一个电组件（102）以及与电组件有导热关系的导体部件（103）。电路板的表面包括不平整的部分（104），以便增加该部分的表面积。该部分涂敷有由导体材料制成的涂层（105），使得该涂层的表面不平整。电路板包括由导体材料制成并且从导体部件延伸到涂层的导热通路（106）。因此，涂层起用于使电组件冷却的冷却元件的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 冷却 装置 电路板 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板系统，包括：‑电路板（101、201、301），所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，‑至少一个电组件（102、202、302），以及‑导体部件（103、203、303），所述导体部件与所述电组件有导热关系，其中：‑所述电路板的所述第一表面包括不平整的部分（104、204、304），以便增加所述部分的表面积，‑所述第一表面的所述部分涂敷有用导体材料制成的涂层（105、205、305），使得所述涂层的表面不平整，以及‑所述电路板包括用导体材料制成并且从所述导体部件延伸到所述涂层的导热通路（106、206、306），其特征在于所述电路板的所述第一表面的所述部分（104、204、304）包括用于增加所述部分的表面积的下述中的至少一个：槽、腔。
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