[发明专利]粘合带有效
申请号: | 201410045839.7 | 申请日: | 2014-02-08 |
公开(公告)号: | CN103980825B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 由藤拓三;铃木俊隆 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/24 | 分类号: | C09J7/24;C09J133/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种粘合带,其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中,能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作,而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上。 | ||
搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种粘合带,其为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上,其中,在所述塑料薄膜的与所述粘合剂层相反的面具备非粘合层,该非粘合层为聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层,该(甲基)丙烯酸类聚合物的计算Tg为10℃以上,该非粘合层具有相分离结构。
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