[发明专利]基于多种样品的合拼板及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种基于多种样品的合拼板及其生产工艺，它包括至少两个拼接在同一合拼板上的不同种类样板的拼接单元（1），拼接单元（1）保留有间隔；所述的拼接单元（1）由至少两个拼接子单元（11）构成，拼接子单元（11）由至少一个同种类的样板构成，拼接子单元（11）之间设有间隔；所述的拼接单元（1）拼接在线路区，所述的非导电区（2）为不包含任何导电线路的区域；所述的非导电区（2）的表面覆有油墨。本发明将板材相同、结构相同的同一类板拼成一个大板来生产，以满足PCB板生产设备和工具的要求，从而降低了PCB样板的生产成本，提高了生产速率、缩短了生产进度。

主权项

基于多种样品的合拼板，其特征在于：它包括至少两个拼接在同一合拼板上的不同种类样板的拼接单元（1），拼接单元（1）保留有间隔；所述基于多种样品的合拼板的生产工艺，包括以下步骤：图形设计：将由不同种类样板构成的拼接单元（1）设计在同一合拼板上，并制成线路纸片；图形转移：线路纸片贴覆在基板上，依次进行曝光和显影；第一蚀刻：加90%～100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的pH值为8.0～9.0，氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L，对基板上的非线路纸片贴覆区域进行蚀刻；使基板上的非线路纸片贴覆区域露出铜面；退膜：采用浓度为3%～5%、温度为45℃～55℃的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理；钻孔；电镀：对孔壁上的非导体部分进行镀铜使其金属化，以及加厚线路及孔内的铜厚，并在镀铜后的线路或孔壁上镀一层锡；第二蚀刻：加90%～100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的pH值为8.0～9.0，氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L，对基板的非线路纸片贴覆区域进行蚀刻，使基板上非线路纸片贴覆区域的底铜全部蚀刻掉，形成最终线路图形，它还包括一个在完成退膜之后钻孔之前，对基板进行贴铝片的步骤：铝片的尺寸和需要钻孔的基板的尺寸一样，用胶纸贴铝片时要尽量靠边，用于粘贴铝片的胶纸需贴在铝片的四周。