[发明专利]天线结构、电子装置及天线结构的设计方法

摘要

本发明提供一种天线结构、电子装置及天线结构的设计方法，该天线结构设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有一槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的所述槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露，金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体。

主权项

一种天线结构，其特征在于，设置于一电子装置上，所述天线结构包括：一金属壳体，所述金属壳体为所述电子装置的外壳，所述金属壳体的一边缘具有一槽孔部；一电路板，设置于所述金属壳体内；以及一芯片天线，耦接于所述电路板且设置于所述金属壳体内，所述芯片天线邻近所述金属壳体的所述槽孔部，所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金属壳体的所述槽孔部将所述芯片天线的电磁能量流至所述金属壳体，其中，所述电路板的一接地端连接所述金属壳体，所述芯片天线通过所述接地端将一激发电流引导至所述金属壳体的所述槽孔部的周围；其中，所述芯片天线具有一第一天线单元与一第二天线单元，所述第一天线单元操作在一第一频率，所述第二天线单元操作在一第二频率，其中，当调整所述第一频率与其阻抗匹配时，所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积；其中，当调整所述第二频率与其阻抗匹配时，所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积。