[发明专利]硅基LED路灯光源模块

摘要

本发明涉及一种硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体，在散热基板本体上通过基板焊盘设置多个光源，所述光源包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。本发明降低了芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，整灯寿命更长。

主权项

一种硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体（11），在散热基板本体（11）上通过基板焊盘（9）设置多个光源，所述光源包括硅基本体（6），在硅基本体（6）上设置若干过孔（7），过孔（7）贯穿硅基本体（6）的上下表面，在过孔（7）中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体（6）的下表面设置光源焊盘（8）；在所述硅基本体（6）的上表面设置引线电极（3），引线电极（3）通过芯片焊盘（4）与LED芯片（2）连接；在所述硅基本体（6）上表面设置荧光胶（1），荧光胶（1）覆盖住LED芯片（2）和硅基本体（6）的上表面；在所述硅基本体（6）的上表面引线电极（3）以外的区域设置镀银层（5），在硅基本体（6）上表面与引线电极（3）接触的区域、以及芯片焊盘（4）的表面设置镀金层或镀金锡合金层。