[发明专利]堆栈式半导体封装构件的测试设备及其测试方法

摘要

本发明有关于一种堆栈式半导体封装构件的测试设备及其测试方法，主要利用升降取放装置来加载或载出第一芯片于测试座上，并由升降旋臂来驱使容置有第二芯片的芯片置放模块移位至升降取放装置与测试座之间。接着，升降取放装置连同芯片置放模块下压进行测试；待测试完毕，升降取放装置与芯片置放模块上升，而升降旋臂驱使芯片置放模块移出而位于升降取放装置的一侧。据此，于本发明以全自动化的方式对堆栈式半导体封装构件进行测试，以大幅提高测试效率、以及测试准确率，并且可显著降低成本支出。

主权项

一种堆栈式半导体封装构件的测试设备，其特征在于，包括：一升降取放装置；一测试座，其用以容置一第一芯片，该测试座位于该升降取放装置下方；一升降旋臂，其位于该升降取放装置的一侧；一芯片置放模块，其组设于该升降旋臂上，该芯片置放模块容置有一第二芯片，该芯片置放模块的下表面设有若干接触端子，该第二芯片电性连接至该若干接触端子；以及一主控制器，其电性连接该升降取放装置、该测试座、该升降旋臂、及该芯片置放模块；该主控制器控制该升降取放装置于该测试座上加载或载出该第一芯片；该主控制器控制该升降旋臂以驱使该芯片置放模块升降及旋转而移位于该升降取放装置与该测试座之间或位于该升降取放装置的一侧；该主控制器控制该升降取放装置连同该芯片置放模块下降使该若干接触端子电性连接于该测试座上的该第一芯片并进行测试。