[发明专利]膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割胶带、半导体装置的制造方法、及半导体装置在审
| 申请号： | 201410054163.8 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103992755A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J11/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以防止对半导体晶片的热影响、可以抑制半导体晶片的翘曲的膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割胶带及半导体装置的制造方法。本发明涉及一种膜状胶粘剂，其含有热塑性树脂及导电性粒子，所述膜状胶粘剂在40℃下粘贴于镜面硅晶片后，在25℃下测定的密合力为0.5N/10mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘剂 带有 切割 胶带 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种膜状胶粘剂，其含有热塑性树脂及导电性粒子，所述膜状胶粘剂在40℃下粘贴于镜面硅晶片后，在25℃下测定的密合力为0.5N/10mm以上。
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