[发明专利]层叠晶片的加工方法和粘合片

摘要

本发明提供层叠晶片的加工方法和粘合片，在晶片上层叠多个芯片的层叠晶片中，在将芯片侧粘贴在粘合片上的状态下，也能够可靠地将晶片分割成各个层叠芯片。将在糊层（22）上与层叠晶片（1）的外周剩余区域（1B）对应地形成有突起部（3）的粘合片（2）的糊层（22）粘贴在层叠晶片（1）的芯片（15）上，将突起部（3）与外周剩余区域（1B）对应地粘贴在晶片（10）的表面（10a）上，通过突起部（3）支撑晶片（10）的外周剩余区域（1B）。在该状态下，形成沿着分割预定线（11）的对晶片（10）的分割起点（改质层10c），通过粘合片（2）的扩张对晶片（10）施加外力，由此，最外周部的层叠芯片（1c）也能够与其他的层叠芯片（1c）同样地进行分割。

主权项

1.一种层叠晶片的加工方法，该层叠晶片具备芯片和作为中介层晶片的晶片，该芯片分别层叠在该晶片的表面的由交叉的多个分割预定线划分而成的各区域上，该层叠晶片具有层叠有多个该芯片的芯片区域和围绕该芯片区域的外周剩余区域，在该芯片区域与该外周剩余区域之间形成有阶差，其特征在于，与所述层叠晶片进行粘贴的粘合片具有：基材层；配设在该基材层上的糊层；以及突起部，其与所述层叠晶片的所述外周剩余区域对应地形成在该糊层上，具有与所述芯片的厚度相同程度的厚度，至少该突起部的上表面对于所述晶片具有粘接性，该层叠晶片的加工方法包括：粘合片粘贴步骤，将所述层叠晶片的所述芯片与所述粘合片的所述糊层进行粘贴，并且将所述层叠晶片的所述外周剩余区域与所述突起部进行粘贴；分割起点形成步骤，在实施了该粘合片粘贴步骤后，从所述层叠晶片的背面侧沿着与所述分割预定线对应的区域形成分割起点；以及分割步骤，在实施了该分割起点形成步骤后，对所述层叠晶片施加外力，以所述分割起点作为起点来对所述晶片进行分割，在实施所述粘合片粘贴步骤而使得所述层叠晶片的所述芯片被粘贴在所述粘合片的所述糊层上且所述层叠晶片的所述外周剩余区域被所述突起部支撑的状态下，对所述层叠晶片实施所述分割起点形成步骤和所述分割步骤。