[发明专利]具有间隙的底部填充图案有效
| 申请号： | 201410058251.5 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104716103B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 许峰诚;黄厚儒;卢思维;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例是一种结构，该结构包括封装件、衬底和将封装件机械连接并电连接至衬底的外部电连接件。封装件包含管芯。外部电连接件位于封装件和衬底之间。底部填充材料围绕封装件的外围区域并且位于外围区域和衬底之间。间隙位于封装件的中心区域和衬底之间，并且间隙不包含底部填充材料。底部填充材料可以密封间隙。间隙可以是气隙。在一些实施例中，底部填充材料可以填充封装件与衬底之间的大于或等于10%且不超过70%的体积。本发明还提供了涉及具有间隙的底部填充图案。 1 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 衬底 底部填充材料 外部电连接件 底部填充 外围区域 图案 机械连接 密封间隙 中心区域 电连接 管芯 气隙 填充 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，包括：第一封装件，包含第一管芯；衬底；第一外部电连接件，将所述第一封装件机械连接和电连接至所述衬底，所述第一外部电连接件位于所述第一封装件和所述衬底之间；以及底部填充材料，环绕所述第一封装件的第一外围区域并且位于所述第一外围区域和所述衬底之间，所述第一封装件的第一中心区域和所述衬底之间存在第一间隙，并且自顶向下看，所述第一间隙不包含所述底部填充材料，所述第一间隙内也不包含位于所述封装件的底面上以及位于所述衬底的顶面上的任何导电部件，所述第一间隙与所述底部填充材料邻接，其中，所述第一中心区域是所述第一封装件中除去所述第一外围区域且不包含所述底部填充材料的区域。
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