[发明专利]具有SiGeSn源漏的鳍式场效应晶体管及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201410063293.8 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN103840005A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 王敬;肖磊;赵梅;梁仁荣;许军 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/43;H01L29/417;H01L21/28
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种具有SiGeSn源漏的鳍式场效应晶体管及其形成方法。其中该方法包括以下步骤:提供衬底;在衬底之上形成SiGe鳍形结构;在SiGe鳍形结构之上形成栅堆叠或假栅;在栅堆叠或假栅两侧形成源区和漏区的开口,在开口位置露出SiGe鳍形结构;向SiGe鳍形结构注入含有Sn元素的原子、分子、离子或等离子体,在开口位置形成SiGeSn层。本发明的鳍式场效应晶体管形成方法能够形成具有SiGeSn源漏的FinFET,其SiGeSn源漏的厚度较薄、晶体质量较好,因此晶体管具有良好的电学性能,且本方法具有简单易行、成本低的优点。
搜索关键词: 具有 sigesn 场效应 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
一种具有SiGeSn源漏的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供衬底;在所述衬底之上形成SiGe鳍形结构;在所述SiGe鳍形结构之上形成栅堆叠或假栅;在所述栅堆叠或假栅两侧形成源区和漏区的开口,在所述开口位置露出所述SiGe鳍形结构;向所述SiGe鳍形结构注入含有Sn元素的原子、分子、离子或等离子体,以在所述开口位置形成SiGeSn层。
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