[发明专利]基于DBC基板的子单元耐压检测系统及方法在审
| 申请号： | 201410068995.5 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104882388A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 邢毅 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于DBC基板的子单元耐压检测系统及方法，所述子单元包括DBC基板及与DBC基板焊接连接的芯片，所述耐压检测系统包括耐压检测器及与所述耐压检测器电连接的检测工装，所述检测工装包括绝缘底板和若干活动设置于绝缘底板上的测试探针。本发明基于DBC基板的子单元耐压检测系统及方法能够快速、安全、有效的对子单元进行耐压测试，提高了子单元的合格率，降低了测试和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 dbc 单元 耐压 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种基于DBC基板的子单元耐压检测系统，所述子单元包括DBC基板及与DBC基板焊接连接的芯片，其特征在于，所述耐压检测系统包括耐压检测器及与所述耐压检测器电连接的检测工装，所述检测工装包括绝缘底板和若干活动设置于绝缘底板上的测试探针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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