[发明专利]具有不锈钢引线框的IC封装

摘要

本公开的多个方面涉及集成电路(IC)管芯引线框封装。根据一个或多个实施例，不锈钢引线框设备具有基于聚合物的层，所述基于聚合物的层粘附至不锈钢和IC管芯封装两者，所述不锈钢在与封装的IC管芯通信的相应表面之间传导信号/数据。在一些实施例中，所述设备包括经由粘合剂粘附至基于聚合物的层的IC管芯、与用于传递信号/数据的不锈钢引线框相连的引线接合、以及包封IC管芯和引线接合的包封环氧树脂。

主权项

一种IC封装设备，包括：集成电路IC管芯，具有第一和第二触点；不锈钢引线框，具有第一和第二部分，通过具有由引线框限定的侧壁的至少一个开口分离所述第一和第二部分，所述至少一个开口将第一和第二部分彼此电绝缘；第一材料，位于不锈钢引线框的第一表面上，并且配置为粘附至引线框；第二材料，配置为通过粘附至IC管芯和第一材料两者来将IC管芯粘附至第一材料；第三材料，配置为包封IC管芯的至少一部分，其中第一和第三材料配置为彼此粘附并且将IC管芯相对于引线框固定；第一导体，经由第一材料中的第一开口连接在第一触点和引线框的第一部分之间，第一导体和IC管芯配置为在第一触点和引线框的第一部分之间传递信号；以及第二导体，经由第一材料中的第二开口连接在第二触点和引线框的第二部分之间，第二导体和IC管芯配置为在第二触点和引线框的第二部分之间传递信号。