[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201410072543.4 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104015109A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 中尾秀高;矶部壮一;胜冈诚司;松田尚起 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B9/00 | 分类号： | B24B9/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种研磨装置，具有：对基板(W)的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元(9)；对基板(W)的平坦面进行研磨的CMP单元(111A)；对研磨后的基板(W)进行清洗的清洗单元(70,120)；以及搬运所述基板的搬运系统(121,122,125,128,129,130)，搬运系统是，将由周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的一方研磨后的基板(W)搬运到清洗单元，将由清洗单元清洗后的基板(W)搬运到周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的另一方。采用本发明，能够使晶片等基板不产生擦伤等的缺陷地进行多级研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种对基板进行研磨的研磨装置，该研磨装置的特征在于，具有：对所述基板的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元；对所述基板的平坦面进行研磨的CMP单元；对研磨后的所述基板进行清洗的清洗单元；以及搬运所述基板的搬运系统，所述搬运系统如下述地动作：将由所述周缘部研磨单元及所述CMP单元中的一方研磨后的所述基板搬运到所述清洗单元，将由所述清洗单元清洗后的所述基板搬运到所述周缘部研磨单元及所述CMP单元中的另一方。
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