[发明专利]绝缘层上金属线排版结构及其制备方法有效
申请号: | 201410073522.4 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN103874322B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 吴思宗 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/06;G03F7/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201506 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及显示器制造技术领域,尤其涉及一种绝缘层上金属线排版结构及其制备方法,通过在绝缘层上形成具有不同高度的数个平面,然后在这些平面上交替设置不同高度的金属线形成的金属线排版结构,有效增加了相邻两金属线线距,从而降低了电容偶和效应造成的部分显示面不良问题,同时能够降低静电破坏机率,提高产品良率,并降低金属线短路不良的机率。另外,在显示器阵列制程中,于绝缘层上使用半色调的方式使绝缘层形成具有不同高度的数个平面,然后将金属线交替制作在这些平面上,以增加相邻两金属线线距,使金属线排版密度降低,从而增加外围区域的设计空间,且工艺简单、成本低。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 金属线 排版 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种金属线排版结构,其特征在于,包括:绝缘层;沟槽,数个所述沟槽并行排列的设置于所述绝缘层上,所述沟槽使所述绝缘层形成具有不同高度的数个平面,且相邻两平面的高度不同;以及,金属线,所述金属线设置于所述绝缘层的每个平面上。
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