[发明专利]无线通信模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201410075066.7 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104378915A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 白亨球 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种无线通信模块及其制造方法。无线通信模块包括：高频模块，其发射和接收用于无线通信的高频信号；主IC，安装在高频模块中，构造与无线通信相关的电路并处理信号；以及无源电子部件，安装在高频模块中并执行与信号处理有关的辅助功能。如上所述，利用根据本发明的示例性实施方式的无线通信模块，通过反转模块化(封装)部分和安装在模块(封装)中的部件的构思构造模块，可以显著降低模块的总高度并且由于过程简化可节省其制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线通信模块，包括：高频模块，发射和接收用于无线通信的高频信号并且利用在基板上以裸片状态安装所述高频模块的系统级封装技术制造；主IC，安装在所述高频模块中，用于构造与无线通信相关的电路并处理信号；以及无源电子部件，安装在所述高频模块中并执行与信号处理有关的辅助功能。
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