[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201410078414.6 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104037167A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | H-J·巴尔特;R·曼科普夫;T·迈尔;S·阿尔贝斯;A·奥古斯丁;C·米勒 | 申请（专利权）人： | 英特尔移动通信有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：半导体芯片；从半导体芯片的边界横向延伸的延伸层；布置在延伸层和半导体芯片的至少一侧之上的再分布层，其中再分布层将半导体芯片的至少一个接触部电耦合到接口的至少一个接触部，其中接口的至少一部分横向地延伸超出半导体芯片的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片；延伸层，其从所述半导体芯片的边界横向延伸；再分布层，其布置在所述延伸层和所述半导体芯片的至少一侧之上，其中所述再分布层将所述半导体芯片的至少一个接触部电耦合到接口的至少一个接触部，其中所述接口的至少一部分横向延伸超出所述半导体芯片的所述边界。
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