[发明专利]一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410078763.8 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103963378A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 韩涛;胡瑞平 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B17/02;B32B37/10 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;徐颖 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法。该高导热型金属基覆铜板包括一金属基层、一绝缘层和一电路层，所述绝缘层设于所述金属基层和所述电路层之间，所述绝缘层由玻璃毡和胶液通过上胶得到的半固化片制成。采用本发明的结构制备的金属基覆铜板，其绝缘层中大幅提高玻璃毡的使用量，相应地减少胶液及胶液中树脂的使用量，使之提升了产品的散热性，产品其他性能亦得到较大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热型金属基覆铜板，其包括一金属基层、一绝缘层和一电路层，所述绝缘层设于所述金属基层和所述电路层之间，其特征在于，所述绝缘层由玻璃毡和胶液通过上胶得到的半固化片制成。
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