[发明专利]含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物有效

专利信息
申请号: 201410079658.6 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN104073167B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 成濑章一郎;土屋雅裕;喜多村明;清野桃子;岛崎贵则;大野耐一;大年洋司 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: C09F1/04 分类号: C09F1/04;B23K35/363
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物,含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下,助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是(A)松香类含羧基树脂与(b‑1)、(b‑2)或(b‑3)的任意者脱水缩合而成的(b‑1)将下述通式(1)表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物,式(1)中,D为二聚酸来源的脂肪链,n为1~3;(b‑2)二聚酸与前述通式(1)的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物;(b‑3)二聚酸与下述通式(2)表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物,式(2)中,R为碳数2~10的烷基连接基团,包含直链或支链结构,另外n2为1~10。
搜索关键词: 松香 焊接 焊剂 组合
【主权项】:
一种焊接用助焊剂组合物,其特征在于,其包含如下所述的松香衍生物化合物:所述松香衍生物化合物为(A)松香类含羧基树脂与(B)二聚酸衍生物柔软性醇化合物脱水缩合而成的,所述二聚酸衍生物柔软性醇化合物(B)为(b‑1)、(b‑2)或(b‑3)的任意者:(b‑1)将下述通式(1)表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物式(1)中,D为二聚酸来源的脂肪链,n为1~3(b‑2)二聚酸与所述通式(1)的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物(b‑3)二聚酸与下述通式(2)表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物式(2)中,R为碳数2~10的烷基连接基团,包含直链或支链结构,另外n2为1~10。
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