[发明专利]粘性剂厚度调节装置、安装装置以及基板装置的制造方法有效
| 申请号： | 201410080560.2 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104124186B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 泽田宽;大洼久文 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供粘性剂厚度调节装置、安装装置以及基板装置的制造方法。抑制旋转部上的粘性剂的厚度由于粘性剂中的异物而变得不均等，并且减少流到旋转部的内周侧或外周侧的粘性剂量。具备旋转部，在该旋转部载置粘性剂；引导部，其被设置成相对于该旋转部的旋转方向倾斜，所述引导部使该粘性剂的厚度恒定，对该粘性剂中的异物向该旋转部的内周侧或外周侧进行引导；限制部，其与该引导部的该旋转方向的下游端部连接，限制该粘性剂由于该引导部的倾斜而流向该内周侧或外周侧；以及开口部，其被设置于该引导部与该限制部的连接部，用于使该异物通过。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 厚度 调节 装置 安装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘性剂厚度调节装置，其具备：旋转部，在该旋转部载置粘性剂；引导部，其被设置成相对于该旋转部的旋转方向以及半径方向倾斜，该引导部使该粘性剂的厚度恒定，将该粘性剂中的异物引导向该旋转部的内周侧或外周侧；限制部，其与该引导部的该旋转方向的下游端部连接，限制该粘性剂由于该引导部的倾斜而流向该内周侧或外周侧；以及开口部，其被设置于该引导部与该限制部的连接部，用于使该异物通过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
