[发明专利]半导体芯片、包括其的半导体芯片封装体和半导体系统有效
| 申请号： | 201410080821.0 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104425420B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 高福林;金东均 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;毋二省 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了半导体芯片。半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘。另外，半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列的第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘。数据通过第一数据焊盘和第四数据焊盘、或者通过第二数据焊盘和第三数据焊盘采用预定的位宽被输入和输出。还提供了相关的半导体芯片封装体和半导体系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 包括 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘，从命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列；以及第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘，从所述命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列，其中，所述第一方向和所述第二方向彼此相反，其中，数据通过所述第一数据焊盘和所述第四数据焊盘、或者通过所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘以预定的位宽被输入和输出。
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