[发明专利]烧结法制备微晶玻璃的工艺及高平整度的微晶玻璃有效
| 申请号： | 201410082534.3 | 申请日： | 2014-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103819093A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 曹小松 | 申请（专利权）人： | 曹小松 |
| 主分类号： | C03C10/14 | 分类号： | C03C10/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种烧结法制备微晶玻璃的方法，包括混合、研碎、压制成型、升温核化、降温晶化、二次退火。这种方法制成的微晶玻璃的晶核粗大、不透明、硬度佳、机械性能优异。微晶玻璃的厚薄差小于0.2mm，表面粗糙度Ra小于12nm，rms小于18nm。抗折强度大于80MPa，最大达到120MPa。该微晶玻璃包括硅钙镁等成分。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 法制 备微晶 玻璃 工艺 平整 | ||
【主权项】：
一种烧结法制备微晶玻璃的方法，其特征在于，包括以下步骤：混合：按要求取原料，混合，原料中至少包含氧化硅33~36份、氧化钙9~10份、氧化镁10~12份、氧化锂5~6份，所述氧化镁的含量是氧化钙的1.2倍，所述氧化硅的含量是氧化钙的3.7倍；研碎：将原料研碎，要求所有颗粒直径小于1mm，平均直径为0.5至0.6mm；压制成型：将原料装入预烧至300℃至400℃的容器，在50至60MPa下保压5至10min，压制过程中，环境温度为300℃至400℃，卸压制成胚体；升温核化：环境压力10至30MPa，以4至5℃/min的速率升温至600℃至650℃，保温30至60min，再以12至15℃/min的速率升温至1100℃至1200℃，保温3至4小时；降温晶化：环境压力10至20MPa，以8至10℃/min的速率降至800℃至900℃，保温3至4小时，再以3至3.5℃/min的速率降至常温后制成微晶玻璃；二次退火：升温至600至700℃，保温0.5至1.5小时，再以0.6至0.7℃/min的速率将至常温，制成产品。
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