[发明专利]阵列式调温装置在审
| 申请号： | 201410085488.2 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN103844822A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘威;李青 | 申请（专利权）人： | 李青;刘威 |
| 主分类号： | A47G23/04 | 分类号： | A47G23/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518112 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种阵列式调温装置，用以解决传统的调温设备，由于结构上的缺陷，而存在调温效果差、效率低且浪费能源的问题，包括：底盘；若干弹性调温单元，底部固定在所述底盘上，呈阵列式均匀排布，能通过弹性变形适应与待调温物品的接触面形状，从而对其进行紧密接触式的均匀调温。本发明提供的阵列式调温装置与现有技术相比，其调温效率更高更灵活节能；由于其相对独立的调温单元，还可以进行精确的分区调温，实现可控的不均匀调温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 调温 装置 | ||
【主权项】：
一种阵列式调温装置，其特征在于，包括：底盘；若干弹性调温单元，底部固定在所述底盘上，呈阵列式均匀排布，能通过弹性变形适应与待调温物品的接触面形状，从而对其进行紧密接触式的调温。
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