[发明专利]用于芯片焊接机的芯片排出组件

摘要

本发明公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件（45），其可以包括搅拨销（50），搅拨销（50）具有细长轴部（52），细长轴部（52）带有第一端（54）和第二端（56）。搅拨销（50）还包括基部（62），其具有第一端（64）和第二端（72）。基部（62）具有大于细长轴部（52）最大直径的最大直径。细长轴部（52）的第一端（54）被固定地附接至基部（62）的第二端（72）。

主权项

1.一种用于芯片焊接机的芯片排出组件，其包含：搅拨销，其具有：细长轴部，其具有第一端和第二端，所述细长轴部的所述第一端具有销直径；基部，其具有第一端和第二端，所述基部的所述第一端具有大于所述销直径的基部直径；所述细长轴部的所述第一端被附接至所述基部的第二端；和搅拨销保持器，所述搅拨销被所述搅拨销保持器支撑,其中所述细长轴部的所述第二端在细长轴顶端部分终止，并且所述基部的所述第一端在平的圆形底表面终止，并且其中所述平的圆形底表面适合于位于搅拨销保持器中的平的抵靠表面上，并且所述平的圆形底表面和所述平的抵靠表面的抵靠接触点确定所述搅拨销的所述细长轴顶端部分相对于所述搅拨销保持器的高度。