[发明专利]厚铜电路板加工方法有效
| 申请号： | 201410088731.6 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104918419B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈于春;沙雷;崔荣;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。上述方法可包括在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化；其中，在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合包括：在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板；层叠之后进行抽真空处理，以去除所述液态树脂中的气泡；然后进行压合。
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