[发明专利]封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体在审
| 申请号： | 201410089904.6 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104079259A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 千叶诚一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，使基底部与盖的接合牢固、且将内部空间做成了可靠性高的有气密性的空间。封装的特征在于，具有：基底部；以及盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子器件 及其 制造 方法 电子设备 移动 | ||
【主权项】：
一种封装，其特征在于，该封装具有：基底部；以及盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。
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