[发明专利]半导体装置的制作方法

摘要

一种半导体装置的制作方法，包含以下步骤(A)提供一个被一个框架定位的接脚单元，该接脚单元具有相间隔设置的一个第一接脚及一个第二接脚，该第二接脚具有一个邻近该第一接脚的限位部；(B)提供一个半导体芯片并将该半导体芯片设置于该第一接脚上且电性连接；(C)提供一个导电片并与该第二接脚及该半导体芯片电性连接，该导电片具有一个能被该第二接脚的限位部卡合限位的被限位部；(D)封胶程序；及(E)将该接脚单元与该框架分离。借着该第二接脚的限位部卡合该导电片，使得安装该导电片时能不因滑动而偏离预定的安装位置，提高封装的良率。

主权项

一种半导体装置的制作方法，其特征在于：该半导体装置的制作方法包含以下步骤：(A)提供一个被一个框架定位的接脚单元，该接脚单元具有相间隔设置的一个第一接脚及一个第二接脚，该第一接脚具有一个邻近该第二接脚的承载部，及一个远离该第二接脚的第一导电端部，该第二接脚具有一个邻近该第一接脚的连接端部、一个设于该连接端部上的限位部，及一个远离该第一接脚的第二导电端部；(B)提供一个半导体芯片，将该半导体芯片设置于该第一接脚的承载部上并电性连接；(C)提供一个导电片，将该导电片与该第二接脚及该半导体芯片相连接，该导电片包括一个位于其中一端部且与该第二接脚的限位部相卡合并与该连接端部电性连接的被限位部、一个位于另一端部且设置于该半导体芯片上并与该半导体芯片电性连接的贴合部，及一个连接该贴合部及该被限位部的连接部，该被限位部能被该第二接脚的限位部卡合限位，而不沿平行于该第二接脚的连接端部的上表面的方向移动；(D)进行封胶程序，将该接脚单元的部分、该半导体芯片，及该导电片以一个封胶包覆，并使该第一接脚的第一导电端部及该第二接脚的第二导电端部露出该封胶外；及(E)将该接脚单元与该框架分离。