[发明专利]半导体封装和封装半导体装置的方法

摘要

披露半导体封装和用于形成半导体封装的方法。所述方法包括提供一种具有第一和第二主表面的封装衬底。所述封装衬底包括具有成型材料的基座衬底和多个互连结构，所述互连结构包括延伸穿过所述封装衬底的所述第一主表面到所述第二主表面的通孔触点。提供一种在其第一或第二表面上具有导电触点的裸片。所述裸片的所述导电触点电耦接到所述互连结构。在所述封装衬底上形成封盖以包封所述裸片。

主权项

一种用于形成半导体封装的方法，其包含：提供具有第一和第二主表面的封装衬底，其中所述封装衬底包含具有成型材料的基座衬底和多个互连结构，所述互连结构包括延伸穿过所述封装衬底的所述第一主表面到所述第二主表面的通孔触点，其中所述提供的封装衬底包括提供具有第一、第二和第三导电层的导电载体，其中所述第一导电层经图案化用于界定界定封装衬底的通孔触点，多个空腔和当图案化第一导电层时，作为刻蚀停止层的第二导电层的图案；以及用成型材料填充所述空腔以形成所述封装衬底的基座衬底；形成所述封装衬底的其它互连层，所述其它互连层包含通过图案化第二和第三导电层形成多个直接耦接到所述通孔触点的导电螺柱，其中所述导电螺柱的宽度小于所述通孔触点的宽度，并且，所述导电螺柱在所述通孔触点内形成，且不超出所述通孔触点的宽度；提供在其第一或第二表面上具有导电触点的裸片，其中所述裸片的所述导电触点电耦接到所述互连结构；以及在所述封装衬底上形成封盖以包封所述裸片。