[发明专利]半导体封装和封装半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201410093319.3 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051394B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 袁敬强 | 申请（专利权）人： | 联测总部私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 郭婧婧 |
| 地址： | 新加坡宏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 呈现封装衬底、半导体封装以及用于形成半导体封装的方法。所述封装衬底包括具有第一和第二主表面的基座衬底以及延伸穿过所述基座衬底的所述第一主表面到所述第二主表面的多个通孔触点。具有多个开口的第一导电层设置于所述基座衬底和所述通孔触点的所述第一表面上面。所述开口经配置以匹配所述封装衬底的导电迹线布局。导电迹线设置于所述第一导电层上面。所述导电迹线通过所述第一导电层的所述开口中的一些直接耦接到所述通孔触点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种封装衬底，其包含：具有第一主表面和第二主表面的基座衬底以及多个通孔触点，所述多个通孔触点延伸穿过所述基座衬底的第一主表面至第二主表面；第一导电层，所述第一导电层设置于所述基座衬底的第一主表面和所述通孔触点之上并与所述第一主表面直接接触，其中所述第一导电层包括多个开口，所述多个开口经配置以匹配所述封装衬底的导电迹线布局；以及设置于所述第一导电层上面的导电迹线，其中所述导电迹线通过所述第一导电层的所述开口中的一些直接耦接到所述通孔触点。
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