[发明专利]编程列串扰在线检测方法有效
| 申请号： | 201410097546.3 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN103839850A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张琳;李志国;黄飞;程凯 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种编程列串扰在线检测方法，首先提供一晶圆，所述晶圆上具有自对准分栅闪存单元；然后，在线检测所述自对准分栅闪存单元的关键尺寸或膜厚，判断所述自对准分栅闪存单元是否有编程列串扰问题。在本发明提供的编程列串扰在线检测方法中，不需要进行后段的工艺，直接通过在线测量所述自对准分栅闪存单元的特定参数，便可以判断所述自对准分栅闪存单元是否有编程列串扰问题，从而能提前检测出闪存单元的编程列串扰的异常情况，节约工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 编程 列串扰 在线 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种编程列串扰在线检测方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上具有自对准分栅闪存单元；在线检测所述自对准分栅闪存单元的特定参数；将所述特定参数与一标准范围进行比较，根据比较结果判断所述自对准分栅闪存单元是否有编程列串扰问题。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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