[发明专利]电子部件以及电子部件串有效
| 申请号： | 201410098167.6 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104064355B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 服部和生;藤本力;藤大政宣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/35 | 分类号： | H01G4/35;H01G4/30;H01G4/002;B65D73/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具备层叠电容器和基板型的端子，其中，所述层叠电容器包括：将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和与该内部电极电连接、分别形成在所述层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极；所述基板型的端子包括：绝缘性的基板主体；第1部件连接用电极，其形成于配置所述层叠电容器的该基板主体的第1主面上来与所述第1外部电极连接；第2部件连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第1主面上来与所述第2外部电极连接；第1外部连接用电极，其形成在所述基板主体的与所述第1主面相反侧的第2主面上；第2外部连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第2主面上；第1连接电极，其连接所述第1部件连接用电极和所述第1外部连接用电极；和第2连接电极，其连接所述第2部件连接用电极和所述第2外部连接用电极，所述基板主体含有无机材料，所述基板主体的厚度为0.05mm以上0.4mm以下，所述基板主体的杨氏模量为100GPa以上400GPa以下，在所述层叠体的与所述长边方向正交的短边方向上，所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸小，且在所述长边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸大，或者，在所述长边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸小，并且在所述短边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸大。
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