[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201410100514.4 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN104064495B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 林航之介;古矢正明;大田垣崇;长嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供在基板的干燥时使表面上的液体瞬时干燥并且提高基板的生产率的基板处理装置和基板处理方法。在基板处理装置(100)中包括向基板(W)的表面供给清洗液的清洗液供给部(114);向被供给有清洗液的基板(W)的表面供给挥发性溶剂,将基板(W)的表面的清洗液置换为挥发性溶剂的溶剂供给部(115);对被供给有挥发性溶剂的基板(W)进行加热的加热机构(117);和将通过加热机构(117)的加热作用在基板(W)的表面生成的挥发性溶剂的液珠除去,对基板(W)的表面进行干燥的干燥机构(118),上述加热机构(117)和上述干燥机构(118)设置在从上述溶剂供给部(115)输出的基板(W)的输送路径上。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:向基板的具有图案的表面供给清洗液的清洗液供给部;向被供给有清洗液的所述基板的所述表面供给液体状的挥发性溶剂,将所述基板的所述表面的清洗液置换为液体状的挥发性溶剂,在所述表面上形成所述挥发性溶剂的膜的溶剂供给部;对在所述表面上形成有所述挥发性溶剂的膜的所述基板进行加热的加热机构;将通过加热机构的加热作用在所述基板的所述表面生成的挥发性溶剂的液珠吸引除去,对所述基板的所述表面进行干燥的吸引干燥机构;和输送所述基板的输送机构,所述加热机构使用在波长500~3000nm间包括峰值强度的灯,所述加热机构和所述吸引干燥机构与由所述输送机构输送的所述基板的所述表面相对,而且所述吸引干燥机构沿所述基板的输送方向设置在所述加热机构的下游,所述挥发性溶剂的膜形成在所述表面上,被所述输送机构输送的输送过程的所述基板被所述加热机构加热,在所述表面上生成所述挥发性溶剂的液珠,将生成的所述挥发性溶剂的液珠用所述吸引干燥机构吸引除去。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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