[发明专利]直通主板插座及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410100585.4 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN104103940A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 大泽文雄;宇留鹫修一 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R43/20
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 王礼华;毛威
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及直通主板插座及其制造方法。侧密封板在多个触头插入穿通的部位穿设开口,多个触头插入穿通开口,使得上述侧密封板和上述多个触头与覆盖开口的至少一部分的绝缘壳体一体成形,多个触头与侧密封板绝缘,支持在绝缘壳体。多个触头与绝缘壳体一体成形,因此,能以薄壁的绝缘壳体支持,同时,在与侧密封板的壁厚不重叠的、覆盖侧密封板的开口的绝缘壳体的部位支持多个触头,因此,能缩短触头的插入穿通方向的直通主板插座的外径(D),减少安装面积。提供减少向印制电路布线基板安装的安装面积、能向印制电路布线基板进行高密度安装化的直通主板插座及其制造方法。
搜索关键词: 直通 主板 插座 及其 制造 方法
【主权项】:
一种直通主板插座,包括:壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;所述直通主板插座的特征在于:该直通主板插座包括:底密封板,由导电性金属板构成上述壳体的底板部;侧密封板,由导电性金属板构成上述壳体的侧壁部,在上述多个触头插入穿通的部位穿设开口;以及绝缘壳体,覆盖上述开口的至少一部分,固定在上述侧密封板的上述开口的周围;其中,上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。
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