[发明专利]裂断用治具有效

专利信息
申请号: 201410101606.4 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN104129002B 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 武田真和;岩坪佑磨;村上健二 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: H01L21/301 分类号: H01L21/301
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 代理人: 寿宁,张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是关于一种裂断用治具,能够在对具有功能区域的基板进行裂断时不位置错位地进行裂断。其解决手段为在具有突起部(21)的基座(20)上通过弹性构件(30)配置基板(10)。而且借由具有相当于基板(10)的开口(41)的框状构件(40)与其上部的具有梳状部(52a‑53b)的按压构件(50)而保持基板(10)的周围。据此,在裂断时能够在不产生基板的位置错位或翘起的情况下,正确地完成裂断。
搜索关键词: 裂断用治具
【主权项】:
一种裂断用治具,对具有刻划线的脆性材料基板进行裂断,其特征在于,包括:基座,载置该脆性材料基板;弹性构件,具有与该脆性材料基板相同的形状,且配置于该基座上;框状的框状构件,在中央具有相当于该弹性构件外形的开口,且保持已载置于该基座上的弹性构件及已载置于其上部的该脆性材料基板;以及按压构件,配置于该框状构件的上部,且从该框状构件的周围按压该脆性材料基板;该脆性材料基板,具有在纵向及横向以既定的间距形成的功能区域、及以功能区域位于中心的方式形成格子状的刻划线;该基座,具有以相当于该脆性材料基板功能区域的间距的间隔排列的开口;该弹性构件,在对应该基座开口的位置具有贯通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410101606.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top